深圳市华芯邦科技有限公司

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更新2024-07-10 收录2024-07-10 网站直达
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华芯邦成立于2008年,是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。

基于集团Fab-Lite模式,以异构集成技术为驱动,坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品:产品线涉及Power+(电源相关)、MEMS+(传感器)、Display+(显示相关)及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力,将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet,使得芯片在功耗和成本上优势明显。在此基础上,将不同产品领域的各类模块HIM化,实现PCBA的芯片化、模块化,给客户提供Turn-Key的芯片解决方案。

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